金融界2023年12月28日音讯，据国家知识产权局公告，鸿利智聚集团股份有限公司获得一项名为“一种RGBWW灯珠封装“，授权公告号CN220253264U，请求日期为2023年6月。
专利摘要显现，一种RGBWW灯珠封装，包含支架碗杯和设在支架碗杯内的LED芯片，所述支架碗杯内设有榜首白光单元和第二白光单元，所述榜首白光单元包含高波蓝光芯片、绿光芯片和红光芯片，所述第二白光单元包含低波蓝光芯片和设在低波蓝光芯片顶面出光面的荧光胶层。本实用新型原理：高波蓝光芯片、绿光芯片和红光芯片一起点亮混组成榜首白光，低波蓝光芯片激起荧光胶为第二白光，两种白光混合出光，可调理白光色温，且色域广。
