金融界2024年6月29日音讯，天眼查知识产权信息数据显现，深圳市艾比森光电股份有限公司及惠州市艾比森光电有限公司联合请求一项名为“LED灯珠封装结构及LED显现装置“的专利，公开号CN0.3，请求日期为2024年4月。

  专利摘要显现，本请求供给了一种LED灯珠封装结构及LED显现装置，本请求供给的LED灯珠封装结构，包含：基板，驱动芯片，设置于基板的中部，多个像素组，设置于基板的一侧并散布于驱动芯片的周围，像素组包含多个LED发光芯片，驱动芯片与多个像素组的多个LED发光芯片电衔接，用以操控LED发光芯片。本请求的LED灯珠封装结构将驱动芯片和多个像素组一同封装，不光减少了驱动芯片的数量，并且驱动芯片能够与LED发光芯片一同封装、测验和分选，减少了驱动芯片的独自的封测环节，能够大幅度进步出产功率。

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