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LED封装，LED（半导体发光二极管）封装是指发光芯片的封装，比较集成电路封装有较大不同。LED的封装不只要求可以维护灯芯，并且还要可以透光。所以LED的封装对封装资料有特别的要求。一般来说，封装的功用在于供给芯片满意的维护，避免芯片在空气中长期露出或机械危害而失效，以进步芯片的检查概略
稳定性;关于LED封装，还需要具有杰出光取出功率和杰出的散热性，好的封装可以让LED具有更好的发光功率和散热环境，从而进步LED的寿数。
第一章 工作概略1.1 概述 封装是半导体制造过程中的一个重要过程。在这个过程中，半导体芯片（或称为集成电路）被包裹在一个维护性的外壳中。这个外壳的首要功用是维护芯片免受物理和化学危害，例如避免芯片遭到湿润、尘土、温度改变等环境要素的影响
现在，LED光源因为它的高发光功率，长作业寿数，传神的色彩，环保等优势，正在逐步代替传统的白炽灯在照明中的使用；越来越的运用在人们的日子傍边。与此同时，为了进步画面显现的明晰度与质量，除了在精进制造工艺上做出考虑以外，很多产商也选用添加led显现屏的像素点的方法，来到达显现内容明晰灵动的意图
不规则LED屏是在LED显现屏的根底上改形成的特别形状的LED显现屏，不同于惯例LED显现屏矩形、平面板状的外形，它的形状各异，有圆弧、曲面、四方六面体、字母以及其他不规则的造型。不规则LED显现屏首要的原理：首要是结构上的打破，并因为外观各异，结构互不相同，对研制才能和出产工艺要求比较高
近年来，跟着LED显现屏显现技能的快速开展，大型五颜六色LED显现屏已成为高明晰大屏幕平板显现器材的主流产品。这是一种由发光二极管及其显现驱动集成电路芯片组成的显现单元拼接而成的大尺度平板显现器材；显现单元中的集成电路驱动芯片首要用于接纳后端控制体系的数字信号，驱动前端屏体发光二极管导通，完成信息显现
现在led产品的功用越来越多样化智能化；led具有节能、绿色环保和寿数长等特色，广泛使用于照明、Mini背光显现等范畴。 MiniLED背光是指选用MiniLED芯片（倒装芯片）或LED封装器材（选用正装或倒装芯片）制造的具有局域调光（LocalDimming）的高阶直下式背光显现技能及产品
英飞凌合适高功率使用的QDPAK和DDPAK顶部冷却封装注册为JEDEC规范
【2023年4月13日，德国慕尼黑讯】寻求高功率的高功率使用继续向更高功率密度及本钱最佳化开展，也为电动轿车等工业发明了永续价值。为了应对相应的应战，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX ／ OTC
玛斯柯选用艾迈斯欧司朗LED解决计划，为雷根斯堡棒球体育馆供给全球尖端体育赛事照明体会
·雷根斯堡Armin－Wolf体育馆的新LED泛光照明选用根据艾迈斯欧司朗OSCONIQ? LED的玛斯柯高功能照明体系；·该体系进步了体育馆的照度等级，满意美国工作棒球大联盟对球场照明拟定的严厉规范
艾迈斯欧司朗推出全新OSLON UV 3535系列中功率UV－C LED，完成超卓电光转化功率
· 全新规划削减光学损耗，优化辐射特性，完成超卓的电光转化功率；· 选用新式开放式外壳规划，集成反射器，无需盖玻片和透镜；· 选用业界规范的3535外表贴装，尺度紧凑，易于体系规划集成；· 275nm典型波长适用于工业与消费使用中的外表、空气和水处理
Nexperia推出首款选用SMD铜夹片LFPAK88封装的热插拔专用MOSFET（ASFET），管脚尺度缩小60％
RDS（on）额定下降40％，功率密度进步58倍，合适电信和热插拔核算使用奈梅亨，2023年3月22日：根底半导体器材范畴的高产能出产专家Nexperia今天宣告推出第一批80 V和100 V热插拔专用
Qorvo 发布 TOLL封装的高功率 5．4mΩ 750V SiC FETs
我国 北京，2023 年3 月21 日 —— 全球抢先的衔接和电源解决计划供货商 Qorvo? （纳斯达克代码：QRVO）今天宣告，将展现一种全新的无引线外表贴装 （TOLL） 封装技能，其高功能具体表现在：750V SiC FET 具有全球最低的5．4 （mΩ） 的导通阻抗
英飞凌推出PQFN 封装、双面散热、25－150V OptiMOS 源极底置功率MOSFET
【2023年01月13日，德国慕尼黑讯】未来电力电子体系的规划将继续推动，以完成最高水平的功能和功率密度。为适应这一开展趋势，英飞凌科技有限公司（FSE代码：IFX ／ OTCQX代码：IFNNY）推
Transphorm发布紧凑型240瓦电源适配器参阅规划，该计划选用了高功能TO－220封装氮化镓功率管
现在，同业竞赛氮化镓技能均未推出插件式封装的氮化镓器材。选用契合工业规范的插件式封装，电源可以以更低的本钱取得功率密度优势。加州戈利塔－－2023年1月13日－－（美国商业资讯）－－高可靠性、高功能氮
SMIT 封装功率半导体器材。与传统 TO 型封装比较，意法半导体先意法半导体
