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无需涂改一步到位 利民推出新款CPU固态导热硅脂片:价格269元

  利民Heilos系列CPU固态导热硅脂片的导热系数为8.5W/m.K,厚度为0.2mm,无导电性,不含金属颗粒。

  该固态导热硅脂片的最大优势是无需涂改,只需将其贴在散热器底座上,均匀按压后再将散热器安装到CPU上即可,运用简略便利,对新手装机非常友爱。