10 月 17日，深圳市强达电路股份有限公司（股票简称：强达电路；股票代码：301628）真正开始启动发行，计划在深圳证券交易所创业板上市。此次 IPO 拟发行1,884.40万股A股，发行完成后，公司总股本将增至7,537.58万股。

  按照发行安排，强达电路本次采取直接定价发行方式来进行，发行价为28.18元/股、市盈率24.98倍，将于10月21日进行申购，拟募资6亿元，主要投资于南通强达电路科技有限公司年产96万平方米多层板、HDI板项目。

  强达电路主营业务为PCB的研发、生产与销售，专注于中高端样板和小批量板业务。

  据权威机构预测，人工智能、5G、物联网、工业4.0、云端服务器、存储设备等将成为驱动PCB需求量开始上涨的新方向。随着5G加速落地，通讯电子、计算机、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等下游领域需求的一直增长。同时，电子信息产品的设计和制造逐渐向高频高速、轻、小、薄、便携式发展和多功能系统集成方向更新迭代，强达电路将受益下游市场需求带动持续业绩增长。

  强达电路采取“以销定产”的订单式生产模式，订单呈现“多品种、小批量、高品质、快速交付”的需求特点，紧跟行业技术创新步伐。结合市场发展的新趋势和下游客户的需求，强达电路完成了多项技术创新，公司持续研发投入，技术创新成果在各种类型的产品生产的基本工艺中得到体现，满足多种下游应用行业特定需求。

  据了解，此次公开发行的募投项目主要是用于南通强达多层板和 HDI 板项目，该项目专注中高端小批量板市场，预计新增年产96万平方米产能。披露显示，南通项目将与深圳和江西生产基地相互协同，进一步丰富产品矩阵。通过智能制造和数字化车间建设，提升公司生产的基本工艺创造新兴事物的能力和高的附加价值商品市场竞争力，助力公司在未来扩大国内外市场份额。

  “电子产品之母”PCB，是承载电子元器件并连接电路的桥梁，为电子系统提供元器件的装配支撑和电气连接，在电子领域发挥着及其重要的作用。其中，PCB样板产品多用于客户研发、中试和新产品研究开发等需求，是 PCB 批量生产的前置环节，具备较强的专业性。

  历经二十年行业深耕，强达电路发展成为PCB行业内较为领先的样板企业，构建和改进了适用于中高端样板和小批量板的柔性生产、精细管理和智能制造模式，能够很好的满足客户定制化、多样化和及时交付的产品需求，服务客户的数量和涉及的行业领域众多，在工业控制、通信设施、汽车电子、医疗健康与半导体测试等多个领域积累了近 3000 家活跃客户，每年交付样板订单近 10 万款。

  目前，强达电路具备丰富的产品体系，涵盖单/双面板、多层板、厚铜板、HDI 板等多种类型，主要面向样板、小批量、高的附加价值订单，市场适应性良好，实现了 PCB 业务收入的稳步增长。2024 年上半年，公司实现盈利收入 3.9 亿元，净利润 0.56亿元，收入实现稳定增长。

  PCB 行业作为电子产业基石，随全球电子科技类产品升级迭代持续增长。据 Prismark预测，2028年全球PCB市场规模将达904.13亿美元，年复合增长率为 5.4%。中国作为全球最大PCB生产基地，在高端市场地位有望逐渐增强。随着5G通信、新能源汽车、人工智能等新兴领域加快速度进行发展，高性能PCB需求持续上升。

  强达电路在过去二十年的发展积累的基础上，持续做大做精。未来，公司将通过自身技术创新，不断满足下游电子产业研发及产业化的需求，强化PCB工艺和技术创新优势，提升市场竞争力和品牌影响力。同时，进一步开拓全球市场，积极布局工控自动化和数字化产品、AI服务器和交换机等高算力产品、汽车电动化和智能化产品和应用AI技术的消费电子科技类产品等下游电子产业新兴商品市场，通过精细化管理，巩固中高端样板和小批量板的领头羊，为中国制造业全球高端产业链发展贡献力量。