翰博高新10月18日公告，拟向不特定目标发行发行可转债募资不超越7.5亿元，用于年产900万套Mini LED灯板等项目(一期)。

　　材料显现，翰博高新为半导体显现面板背光显现模组一站式归纳计划供给商，产业布局包括背光显现模组的光学规划、导光板规划、精细模具规划等。

　　针对Mini LED背光源，公司具有具有从灯板电路规划、线路布局、信号处理、光机规划等全面开发技能才能。

　　本次可转债的发行目标为持有中国证券挂号结算有限责任公司深圳分公司证券账户的自然人、法人、证券出资基金、契合法律规定的其他出资者等；征集资金扣除发行费用后，用于年产900万套Mini LED灯板等项目（一期）项目出资，估计需投入金额7.5亿元。

　　翰博高新成立于2009年，总部在安徽合肥，是液晶显现面板重要零部件背光显现模组一站式归纳计划供给商，集光学规划、导光板规划、精细模具规划、全体结构规划和产品人机一体化智能体系于一体，产品应用于笔记本电脑、桌面显现器、平板电脑、车载屏幕等消费电子范畴。通过多年的客户堆集，公司与京东方、群创光电、华星光电、深天马、惠科等全球闻名面板制作商树立协作伙伴关系，计算机显现终端掩盖境内外闻名消费电子企业和轿车出产企业。

　　翰博高新多年来堆集了很多背光模组研制和出产经历，继续出资TFT背光源和OLED制作。依据项目最新进展，翰博高新在成都建造的OLED产线投产在即，CMM（OPEN-MASK）产品已向客户供给认证品，并完成小批量供货。其他，7月29日，翰博高新与华星光电签署T9 BLU Inhouse项目中标函。该项目一期规划5条面板产线K，首条产线日前量产。

　　一起，翰博高新依托TFT同步规划Mini LED灯板的固晶打件、LCM模组全自动智能拼装出产技能和车载OCR的贴合工艺技能等。

　　值得一提的是，公司对Mini LED背光源具有光学规划、组织规划、电路规划才能，可供给完好的解决计划。2019年，公司开宣布6.5吋车载Mini LED产品；2021年8月，15.6吋Mini LED背光显现模组进入可量产阶段。

　　2022年1至6月份，翰博高新的经营收入构成为：背光模组占比67.83%，背光显现模组零部件占比27.21%，其他事务占比4.96%。现在翰博高新已参加由深圳市照明与显现工程职业协会牵头编制的《Mini LED室内商用显现屏》集体规范，此规范与国内闻名院校组织和职业有突出贡献的公司等一起编制。