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金融界2023年12月9日音讯，据国家知识产权局公告，深圳市瑞丰光电子股份有限公司获得一项名为“一种封装结构和灯板“，授权公告号CN220155560U，请求日期为2023年2月。
专利摘要显现，本实用新型触及LED照明技术领域，特别触及一种封装结构和灯板，该封装结构包含基板、设置在基板上的LED芯片和透镜，透镜盖设于基板上并将LED芯片封装；透镜朝向LED芯片的一侧开设有让位槽，让位槽内填充有胶水，LED芯片包裹于胶水内，即透镜规划为带有让位槽的透镜用于均匀并扩展发光面积，而LED芯片宣布的光线在胶水与透镜界面、透镜与空气界面产生两次折射，扩展出光视点，使整个封装结构在原有OD的情况下增大LED距离，由此削减LED芯片和胶水用量，削减相关本钱，保证产品的显现作用；胶水既能添加透镜贴装的稳定性，还能维护LED芯片，防止水汽进入影响LED芯片发光。
