兆驰股份是一家以电视机ODM业务崛起的公司。近年来公司积极布局LED产业，成为LED产业的重要玩家。其2011年进入LED封装行业，2017年大举投资进入LED芯片行业，均实现成功进入，并站稳脚跟。近年来随着LED显示应用市场快速成长，兆驰又接连布局了LED显示封装和应用事业，并公开宣布要成为COB面板厂。
兆驰的经营历史上几次进入LED行业都以极强的竞争力对行业现有格局构成较大的冲击和改变，因此兆驰的COB战略甫一推出就引起业界震惊，具有杀伤力的价格引起LED业界同行侧目，视为极大的竞争威胁。
本文从产品战略的层面深入剖析兆驰公司的“COB面板”战略，剖析其来龙去脉，及优势和缺点。
COB面板的定义： COB直显技术是直接将RGB三色的芯片邦定在PCB板上，然后再把整块PCB用类似封装的方式制成模组的形态，将脆弱的LED芯片保护起来。
COB直显技术出现的时间很早，最早可追溯到2012年，但是COB直显商业化的时间要到2019年，雷曼和长春希达分别发布了各自的COB产品。COB的优点是模组是通过模压的工艺把环氧树脂固化在整个模组的表面，制成一个整体，可以把LED芯片完整的包裹起来，比起SMD结构的LED显示屏，优势包括：
2、防护能力更强：器件不外露，产品在运输、安装、拆卸过程中不会因为抖动或用力过猛出现掉灯现象，防撞耐撞、承重能力是SMD封装结构的5倍；
4、户外环境承担接受的能力更好：水雾潮、寒湿冻、雷雨电、氧化蚀，酷暑炎均不影响正常显示；
5、散热能力更好，热量直接通过PCB板散出，热阻值小，热量不堆积，产品常规使用的寿命更有保障；
所谓的COB面板，就是使用COB工艺的LED显示模组，在直接显示产业链中，所处的产业链位置可以对标LCD面板在传统的液晶显示行业中的地位。传统的LCD因为标准化的制程，极高的资本投入密度，形成大规模寡占型产业，经过多轮洗牌之后，幸存下来的BOE、华星等产业巨头在传统液晶显示产业链中扮演了关键的角色，对产业链上下游都有很大的影响力，且形成了具有较强盈利能力的潜力。
传统的LED产业链一直以来面向的是商业和公共领域的大屏幕显示需求，因为To B和To G的属性，技术进步和技术变化速度很快，导致了这样的领域的市场始终没形成产业标准，本来就不大的市场规模被行业和用户习惯等因素切割成无数个相对孤立的小型市场。供给端也受此影响，有大量的中小型厂商通过努力经营碎片化的细分市场也能取得生存机会，导致行业集中度一直不高，营收规模居前的企业例如利亚德市占率也只有13.7%，加上洲明、达科、强力巨彩、艾比森前五合计也只占有整体市场不足55%的份额[i]。
COB面板的逻辑就是通过模仿和复制LCD行业的模式，把LED的显示模组高度标准化，以规模制造的优势降低成本，再确立产品的标准化，进而演化成行业标准，逐渐把碎片化的市场统一起来。一旦形成这样的格局，有利于降低碎片化市场的交易成本，同时通过标准化制造形成生产的规模效应，产生出更多的创造价值[ii]，COB面板企业占据产业链的核心地位，则获得巨大的价值分配权。
兆驰目前的LED板块布局分为三大板块，分别是照明、背光和显示。照明领域，兆驰的策略是ODM模式，提供照明成品灯具产品。背光领域以背光LED和背光灯条为主，覆盖主流的中大尺寸背光LED。
在显示领域，兆驰进入较晚，但是投入最积极。在2021年独立设立子公司兆驰晶显，全面押注在COB 直显路线，矢志打造全球最大的COB面板企业。
兆驰旗下的兆驰半导体拥有RGB芯片的生产能力，兆驰在电视ODM领域和三星等TV客户具有深厚的合作关系，具有较强的供应链和客户的优势。此外在传统封装领域多年的经营和布局，积累了大量的直显行业客户，在COB技术与传统SMD技术迭代的时期，兆驰选择大手笔押注COB封装技术路径的策略。
依照兆驰的公告资料显示，2023年兆驰的COB面板产能是700条生产线万㎡/月，长期目标是达到4万㎡/月。
这样的扩产计划相当激进，对现有的行业产能构成很大的冲击，也因此被行业视作疯狂的行动。根据兆驰的长期规划，COB产能更是达到5000+条生产线[iii]。
从产品的角度，目前兆驰主要专注的仍然是P1.25以上的市场，但是长期来看，兆驰COB面板的目标是做到P1.0以下，像素密度将会和现有的LCD技术接近，展开正面的竞争。
依照目前兆驰量产的P0.62、P0.78、P0.83、P1.25、P1.56和P1.87等6个规格，就可以覆盖从135寸到324寸的大部分应用，这个区间的主要竞争对手是传统的小间距显示屏，面向的是商业应用为主的显示市场，而一旦跨入到P0.62以下这个市场，就会和现有的LCD以及OLED大屏显示展开更为直接的竞争。
微间距LED显示屏技术路线年是小间距产业快速成长的阶段，主要应用市场覆盖了适用从P2.5-P1.25等间距需求的大部分场景。传统的小间距主要采用分立器件式的SMD贴片式LED，这一技术随着间距的缩小，面临越来越多的缺陷，几种新的技术路线，例如IMD, MIP和COB均能在一定程度上解决分立器件的不足，但又受制于各自的一些缺陷，并没有完全击败竞争的技术路线而胜出。目前不同的厂商结合自身的资源和能力禀赋，选择了不同的技术路线。兆驰相当于是同时押注了IMD和COB两条路线，但显然更为重视COB的路线，不惜倾注大量资源，下文对比分析三种技术，了解兆驰技术路线选择的主要原因。
IMD 集成封装工艺，即将两个及以上的像素结构集合在一个封装单元里，目前以四合一技术应用最为成熟。
IMD 工艺上依然沿用的是表贴工艺，结合了 SMD、COB 优点。从像素结构来看，传统 SMD 封装基本是一个像素；COB 封装是将 LED 芯片直接封装到模组基板上，再对每个大单元进行整体模封，一个封装结构拥有成百上千个像素点；而IMD“四合一”即一个封装结构中有四个基本像素结构，其本质上依然是四个由12 颗RGB-LED 芯片合成的“灯珠”。“四合一”LED模组采用的是正装的芯片，随着封装厂家对芯片做出更多的要求，后期还可能会推出“六合一”甚至“N合一”各种方案。
IMD 在分选上延续了小间距的成熟分选技术，可以对器件进行波长、亮度精挑细选，并且不同模具出来的器件在编带前得到了均匀分散，有效避免了封装时细微差异导致贴板后出现局部色差，因此色彩一致性更好。COB的封装形式决定了其无法对模组中的每一单元像素进行分光分色，不同批次的胶水、不同批次的板厚、不同时期的配比、液态高温流动性，都或多或少存在微小差异。
MIP是一种芯片级的封装技术，具体制程是：在外延片上将Micro LED芯片巨量转移到载板上，然后直接封装，切割后再进行检测和混光，这一过程可以直接剔除不良灯珠，后续无需返修；下一步便是将Micro LED灯珠放置于卷带或者蓝膜上，交由显示屏厂进行打件，制成模组。
也就是说，MIP方案理论上兼容传统SMT设备，于显示屏厂而言，可以维持原本的产业链模式，也节省了购置新设备会产生的一系列成本。不仅如此，MIP单个产品无需定制化开发，因此在应用场景上也具备高兼容性，可覆盖如P0.6-P1.25等间距应用。MIP自身生产成本方面，由于芯片尺寸变小，单位面积晶圆的利用率大幅提高，也意味着LED芯片成本可大幅降低。同时，相比COB方案（芯片需要二次分选），MIP方案可一次性进行分选和混光，易于检测修复，提高均匀性的同时，也降低了二次分选的成本。
COB面板就是基于COB技术开发出来的一种产品。纯从产品属性上来说，优势很大，生态链不够丰富一直是限制COB技术发展的大问题。相比SMD来说，历史上参与COB路线的企业数量少得多，产业规模也相对更小。除了之前提到的雷曼和希达之外，还有鸿利，三星，中麒这样的厂商也有布局，洲明这一类传统显示屏厂商也会投入一些小规模尝试。但整体上不成气候，产业规模一直没有做大，成本也比IMD方案高很多。
从成本曲线的角度来看，SMD/IMD整个产业链大部分都是依托于现有的产业生态，不需要太多的额外研发费用和固定资产的支出，因此其平均成本曲线和产业规模几乎没有太大的关系，不随产业规模的变化而发生明显的变化。
MiP技术的一大优点是直接采用Micro LED芯片，因为芯片面积更小，因此材料成本有机会得到节省。为了生产MiP显示屏，尽管下游应用厂商是可以继续沿用现有的贴片生产线，但是封测或模组厂商，仍然需要额外投入更高精度的生产和测试设备，但相较COB技术，所需要的初始投资要小得多，成本曲线如蓝色曲线所示。
虚拟像素，亦称共享像素或动态像素，每一个LED可共享给2/3/4/6/8个像素点，即2/3/4/6/8倍增方案。以4倍增方案为例，是将四倍于物理像素的像素快速的按奇偶列和奇偶行分四次送到物理像素上显示，其效果相当于将间距缩小一半，做到原来四倍的分辨率。相对的，传统的显示方式就是实像素，显示屏上的物理像素点数和实际显示的像素点数是1:1的关系，显示屏实际有多少点，只能显示多少个像素信息。
以雷曼光电发布的虚拟像素 8K LED显示屏为例，像素间距缩小50%，分辨率提升四倍，根据空间混色理论以及人眼的视觉特性，通过增加一颗绿光LED芯片 (RGBG)，结合子像素复用技术，产生四个虚拟像素，理论上将分辨率提高了四倍。因此可以在 4K 显示产品的结构基础上，理论上实现 8K 显示效果，大幅降低 LED 显示屏的生产成本。
尽管在显示效果方面虚拟像素和实像素相比仍然在颗粒感，然而在像素增强算法的加持之下，一定的距离之外观看者直接的感官差异并没有那么明显。这样一来在显示效果和使用者体验高度接近的条件下，成本却有极大的节省，令COB获得相比竞争性技术多出来的优势[v]。
以中麒光电的4x4分辨率的显示模块为例，有三种方案可以实现4x4像素的LED显示模块，分别为4组RGBG LED方案、12组RGB LED方案和4组 RGB LED方案。虚拟像素LED显示屏主要节省的成本在于LED芯片的使用数量， 4组RGBG LED方案，成本仅为实像素的40%；12组RGB LED方案，成本仅为实像素的50%；4组RGB LED方案，成本仅为实像素的30%。
图中纵轴表示既定的间距水平下，不同技术方案的单位面积成本与产业生产规模的关系，COB和MiP都是较新的技术，因此随着产业规模的扩大，单位面积成本都能实现大幅度的下降。考虑到虚拟像素技术能令既定的间距下的显示屏单位面积成本直接等比例下降，因此表现为成本曲线向下平移，如图中虚线所示。目前只有COB和MiP具有虚拟像素的解决方案，分别如图中黑色虚线和蓝色虚线所示。如果COB率先实现虚拟像素显示技术的采用，则成本优于现有技术所需的规模会由q*移到q1左边，更快实现成本优势而抢占市场。
反映在成本曲线上，即任意规模水平下，任意指定的像素间距，COB都可以做到更低的单位平方面米的成本（如图黑色虚线所示）。这会令COB在更低的产业规模水平下就能实现相对其他技术的成本优势，加速COB面板对传统直显技术的替代进程。唯有希望能一决高下的，或许就是MiP也能实现虚拟像素技术的应用（如图蓝色虚线所示），但也需要尽快产业化，否则也将机会不再。
尽管兆驰的COB扩产计划雄心勃勃，一个现实的问题是，COB面板的市场规模究竟有多大，是不是能够消化这么大的增量产能？根据TrendForce最近出刊的《2024 全球 LED 显示屏市场展望与价格成本分析》报告显示，2022年，这个市场的实际规模2022年仅为4.08亿美金，2023年略有增长，达到了5.11亿美金。根据这组数据，我们做一个简化版本的估算，假设2022年平均每平方米的售价是3000美金，2023年平均每平方米的售价是2000美金，对应的COB面板的销售面积分别是1.3万和2.1万平方米每月。依照兆驰目前的产能10000平方米/月，仅兆驰一家就能满足市场接近50%的需求。
如果只有存量市场可以进攻，那兆驰的COB产能将是一个可怕的产业故事。然而好在，COB作为一种竞争性的显示技术，整个直显市场都会是一个潜在的目标市场。如果COB的成本下降速度足够快的话，那么整个显示屏市场的75.64亿美金，约500万平方米/年（2023e，TrendForce）就是COB的潜在可以获得的市场空间。然而这个市场里面包含了户外显示，以及P2.5以上的室内显示屏等并不适合COB的场景，因此能够被替换的市场空间要比总的显示屏市场规模小得多。更现实的情况是，显示屏市场仍然是一个产品非标准化、应用市场碎片化的市场，形成差异化竞争优势能排得上号的玩家超过20家 [vi] 。这就意味着兆驰的凌厉攻势对现有市场的玩家虽然能造成很大的竞争压力，但是想要一统江湖，抢占绝大部分市场仍然是非常困难的一件事。更何况，虎视眈眈的竞争对手们也在大规模投入COB的产能欲与兆驰一决高下，不会让兆驰有机会专美。后文会再对竞争对手们的策略做出梳理。
以上两种估算终归都是存量市场的竞争，COB产能规模的迅猛壮大，只会令存量市场的供给压力更大。然而这显然不是COB的终极目标，也不符合兆驰大规模扩产的野望。实际上，如果把存量的所有显示屏需求都换算成4K显示屏的线年的显示屏市场总规模也不过是11万张屏幕而已。如果仅从数量规模来看，对比LCD行业动辄数亿部的出货量，甚至对比OLED大屏的数百万量级的出货量，直显屏都只能算是一个相当袖珍级的细分市场。
根据TrendForce的估计，显示屏市场以像素消耗换算，2022年市场需求约当10.9万台4K的显示屏，小间距的市场则仅为5.8万台。
制约LED显示屏进入消费市场的最重要因素就是价格，一张4K屏幕，LCD仅需数千RMB，OLED也从数万RMB的高价市场逐渐向LCD的价格靠近。在商业显示市场和一些高端电视市场，LED要实现4K的像素价格通常需要到几十万RMB，高端品牌更是将价格定位在数十万美元的级别。
以三星的Micro LED为例，三星在中国推出了110英寸和89英寸版Micro LED电视，售价分别为1049999元和749999元[vii]。
162寸4K，虚拟像素（1虚2,RGB虚拟），虚拟间距P0.93,实际间距P1.86，报价11万人民币，折算仅1.5万人民币/平方米。
如果从消费 者市场来展望，显示器市场中一体机每年的销售量约在300万台，而TV市场中每年约2亿台。 假设一体机中的10%，TV市场中的1.5-2%可以替换为LED直显，相比现在全部显示屏市场约当10万台4K屏幕的需求来说，市场规模上都有数倍的增长潜力。
如果目标仅仅局限在存量显示屏市场的替换，那么无论从哪个角度分析，兆驰的扩产策略都过于激进，更遑论大量的竞争对手几乎同步进入了相似的扩产节奏。显然兆驰的目标并不是存量市场，竞争对手的目标也不是。实际上，兆驰的COB战略的目标最终指向就是抓住LED直显技术向消费类市场渗透的历史性机遇。
如果仅仅是拥有芯片产能，并不是一体化厂商竞争优势的充分条件，但是由于COB直显目前规模还不大，对芯片还没形成相对稳定的需求和标准化的规格，因此，一体化的厂商则可以通过降低需求的不确定性和更少的产品品质争议来实现交易成本的节省。一体化的企业还可以通过内部转移价格来实现整个产业链的利润最大化，避免上下游分工企业会出现的双重边际化问题 [viii] 。
兆驰的COB面板厂作为下游，可以把使用中很多重要的需求信息反馈给自有的芯片厂，而不用担心信息泄露的风险，芯片厂可以根据面板厂的需求来调整参数和生产工艺，专门生产更加符合COB面板显示需求的芯片，比如半波宽更窄，色纯度更高的LED芯片。其他的类似特定电压，电流一致性，特定的波长段，亮度档等参数，都可以专门生产更符合COB使用要求的规格。这样一来可以大量减少因为分选等工艺环节产生的原材料浪费。
尽管兆驰还不是RGB芯片的主流供应商，而且其LED芯片产能大部分还用于生产照明LED芯片，但是由产能规模带来的规模经济效益，可以为兆驰的RGB直显芯片分摊掉很大一部分不可分割的固定成本，令兆驰的RGB芯片也具有很低平均成本的优势。
兆驰2017年才正式宣布进入LED芯片业务，2020年实现规模达产，是LED芯片行业最后进入的大型玩家。由于进入的时间较晚，因此节省了大量的学习成本，直接采用市场验证最具有效率的生产设备和生产工艺，以及更为先进制造管理模式，因而具备很大的价格优势。以照明LED为例，2020年平均每片4寸的外延片所产出的芯片价值，市场一般成本在240元RMB以上，售价需要到280元RMB以上才有利可图。但是兆驰进入市场就推出约200元左右的售价，对市场均价带来很大的冲击，导致当时市场价格的大幅下跌。类似的逻辑仍然适用于兆驰的RGB直显芯片。
COB直显尽管是行业内很高呼声的技术趋势，但是由于价格高昂导致市场需求规模一直缓步提升，业内主要以希达，雷曼，中麒等厂商积极投入，传统直显业务占比较高的厂商一直抱持观望的态度，COB一直没有进入规模扩张-成本下降-需求爆发-规模扩张的良性循环。兆驰的激进扩张像一条鲶鱼，无形中推动了整个行业生产规模的扩张，不仅兆驰自己扩产，竞争对手也被迫放弃观望姿态，加入到扩产行列，但是速度上已经慢了一拍。兆驰后发先至，目前已经成为全市场直显COB产能最大的厂商。换算为P1.2规格显示屏的生产能力，兆驰的COB面板月产能已经达到10000平方米，接近全行业所有COB产能的一半。这样一来，兆驰在COB面板生产上，相对同行也具备相当大的规模优势。
尽管兆驰的COB面板事业部门也就是兆驰晶显的成立的时间不长，但有一个特别的优势是，兆驰整合了内外部传统的电视ODM业务和LED封装业务的人才，使得LED显示技术开发的经验和消费电子显示屏制造经验实现了匹配和融合。因此，在适应消费电子需求大规模制造而形成的经验帮助下，兆驰对COB面板的制造流程进行了大量优化，用SAP系统 [ix] 来实现LED面板制造资源的整合，并对整条COB的生产线进行了大量的改良，大幅度改善了设备效率和良品率，将COB制造的一次直通率提升到80%以上。更高的直通率，就意味着节省了大量的后道修复以及因为品质不良带来的成本，获得相对同行更大的成本优势。
超前的固定资产投资规模，以及前期产能爬坡期的低产出水平，必然面对大量的财务资源的占用，以及高固定成本，低产出水平带来的短期亏损压力。是不是有雄厚的财力支持这一战略就成为成败的关键因素。
尽管拥有几十亿的现金净流入的公司不在少数，但是在LED行业，具有类似的财务资源的公司仍然是少数，即使个别企业有接近甚至超过兆驰的技术能力，也很难有勇气像兆驰这样敢于在超前布局的产能扩张上大胆冒险。加上兆驰引入了深圳国资委作为第一大股东，潜在的可获得的财务资源更提升一个数量级，因此有足够的底气做出相对更长期的战略规划，而不会被短期的财务资源约束困扰。
另一个角度，比兆驰资源和实力雄厚的集团和产业巨头也不在少数，但是规模适配又是门槛。举例来说，我们在图20中看到的长期成本曲线，实际上是一系列短期成本曲线的包络线，如果在市场需求没有达到足够的规模水平的情况下，过于超前的投资，过高强度的研发投入，形成大规模的固定成本，但是市场规模的限制又令销量不足，固定成本没办法在足够多可销售的产品上来摊销，反而变成成本上的劣势，影响竞争力。
如图所示，比如在一体机市场这样一个中等需求规模的市场下，最为适配的短期成本曲线，边际成本曲线曲线的最低点，也是长期成本曲线在该需求阶段的相对最低点。 如果某家厂商超前投资，令短期成本曲线的水平，如此时家庭影院市场未能及时形成有效的需求，不得不去参与规模较小的一体机市场的竞争时，将会发现其成本处于劣势。
兆驰的COB面板战略其中对客户的一项重要承诺就是仅仅作为模组的供应商，主要业务是COB面板的生产制造，不会介入到下游的渠道和品牌。相比之下，传统的显示屏厂商在模组和系统集成的部分，更接近于IDM的商业模式，传统显示屏厂自建的COB模组厂，就很难克服自有品牌与客户品牌的利益冲突，很难被下游系统厂的信任。反过来，兆驰虽然介入LED产业链年深日久，但是在显示屏品牌和渠道方面几乎没有任何着墨，因此几家大的定位于系统集成和品牌渠道的显示屏厂之间，直接的利益冲突较小。
但是仅仅向客户宣称不会介入下游变成客户的竞争对手还是不够的，历史的信用记录也是重要的信誉资产。兆驰具有多年的TV ODM经验，整体上保持的较为可信的ODM制造商定位的承诺。因此当兆驰对外宣称只做COB面板，定位为一家专业化的COB模组供应商，不会向下游产业链延伸，是一个相对可信的战略承诺。
尽管兆驰是优先定位在COB面板战略上的玩家，然而COB本身是一个技术逐渐成熟的产品，而参与存量市场的竞争也会面对众多的替代品，甚至，部分的显示屏厂也会在COB的浪潮下，担心失去对模组生产业务的掌控能力，也会大力投资布局COB制造，比较典型就有洲明科技和山西高科。因此兆驰面对的竞争对手可以简单分为四大类，第一类是和兆驰定位高度相似的COB厂商，第二类是以MiP这样的替代性技术与兆驰同台竞技的传统封测厂商，第三类是自建COB产能的显示屏厂商，第四类是两手准备的厂商。
这类厂商中典型的包括长春希达，深圳雷曼和东莞中麒，鸿利显示等，他们进入COB直显市场较早，也起到了客户教育和市场培养的作用，让很多中下游客户认知到COB的产品优势，但这受制于资源和规模，特别是缺少战略合作的LED芯片资源，未来在和兆驰的正面竞争中，成本可能不占优势，需要谋求差异化的生存之道。以三安支持的芯映，京东方整并之后的华灿，这两家均有芯片和COB面板的整合能力，有可能某些特定的程度上复制兆驰的垂直一体化优势，至少在商业模式上不会相比兆驰形成太大的劣势。未来有可能也成本COB直显市场的关键玩家，是兆驰未来会遇到的COB面板战略的最有力挑战者。
这一类厂商以晶台、国星等原RGB直显器件封测厂商为代表，他们的优势是不像COB一样对现有的产业生态带来颠覆性破坏，而是依托现有产业生态的巨大规模，不改变商业模式，仅仅在生产工艺上做出调整，即可强化现有产业生态的惯性，来延续竞争能力。甚至在某种程度上，如果能够在COB达到图13中q*的产量之前，即有效占领市场，推迟COB厂商获取产业规模优势的节奏，则可以在相当长时间里保持在综合成本上的优势，和COB形成势均力敌的对抗。加上LED芯片厂商也不愿意看到COB一统江湖，整体上颠覆掉传统的直显产业链，所以可能会选择投入一部分资源来配合与支持这一阵营的玩家。MiP目前来看还是变数很大的一个方向，特别巨量转移技术的规模化普及应用的时间点，以及虚拟像素被用户端广泛接受的程度，MiP能不能利用好这些趋势变化的节奏，就是这条路线. 显示屏厂商
显示屏厂商在产业链上扮演的是系统厂的角色，有一定的品牌、通路资源，加上还有组装，装配和后续服务的价值，他们的功能和兆驰的COB面板厂定位并不冲突，甚至还具有一定的互补性。但是传统的分立器件和IMD时代，显示屏厂商都会建设自己的模组生产能力，大量的专用性固定资产和专用性人力资本都分布在这个环节。专业化的COB面板厂将会对显示屏厂这部分资产的价值构成巨大的威胁。从价值链角度看，COB面板的滥觞也会令显示屏厂所能掌控的价值链缩短，减少可获得的潜在利益。因此洲明、高科等传统的显示屏大厂都在建设自己的COB模组厂。二线的显示屏厂如果拥有一定的渠道，但是产能规模并不大，因为没有太大量的沉没成本牵制，更可能顺势而为，变成兆驰COB面板最早的一批种子客户。
第四类厂商中和前三类多有重合，有时候很难归为哪一类，而且也是一种很重要的现象和类型，因此单独列出来。尽管COB来势汹汹，但是最终鹿死谁手仍未有定论，因此很多厂商选择了两面押宝。典型的比如利亚德，旗下利晶微公司，同时布局MiP和COB，但是利亚德也还在大量采购兆驰的COB模组，这样就保持了一定的战略弹性。利晶微掌握有COB的技术能力，利亚德掌握了市场和订单，假如COB直显的趋势确定性进一步提升，订单更为稳定，利亚德便可以根据这一情况实行COB生产能力的内部化。
在一个质量和价格构成的二维坐标中，同一根等效用曲线上的质量/价格组合，有着相同的性价比，因此对消费者来说这组价格组合集是无差异的。而不同的等效用曲线之间，越靠近右下方的等效用曲线，意味着以更低的价格提供了更高的质量水平，因此有着更高的效用水平。因此靠右的等效用曲线总是比左边的等效用曲线带来更多的消费者剩余。对厂商的产品定位来说，如果能够将产品定位在越靠近右侧的等效用曲线上，就意味着创造了更多的消费者价值，可以让客户对其质量/价格组合更加偏爱。
当兆驰的COB面板一经推出，带来的变化在与其他COB产品同等品质的情况下，价格大幅度降低，表现在无差异曲线上，兆驰的质量/价格组合跃进到更多消费者剩余的等效用曲线上。因此兆驰的COB提供了比此前的市场更高的消费者剩余，对买家变得更加有吸引力，而导致SMD显示屏的方案失去对客户的吸引力，被迫牺牲毛利降低价格来挽回。MiP则试图在SMD的基础上，保证近似的价格水平下，提供更好的品质，来实现更高的效用水平，以便于COB在同等的效用水平之下竞争。
诺伊斯定价法则（Norris’s Law）是半导体行业中常用的一种定价法则，由英特尔公司前首席营销官唐纳德·诺伊斯（Donald J. Norris）在20世纪80年代提出。该定价法则的基本原则是利用半导体行业“摩尔定律”，即半导体芯片的价格每18至24个月会下降一半，而性能会增加一倍，因此半导体产品的初始定价，就以18个月后能达到的成本水平来确定。实际上在规模效应和经验曲线效应很强的行业，随着产量的增加，成本都会出现大幅度的下降。
在LED行业，这一规律也非常适用，有类似摩尔定律的海兹定律。采用诺伊斯定价策略的关键成功要素在于坚信价格会随着规模下降的规律，因此有相当一段时期，产品的销售价格会定在成本曲线以下，决策者要有忍受亏损的耐心和决心。兆驰在发展LED芯片业务中充分利用了这一规律，并取得了相当大的成功，在2020年行业处于低谷时期仍然做到了半年年内实现产能爬坡，规划产能50万片/月在12月之前全部达产，这其中很重要一点就是兆驰忍受了相当长时间内每月数千万的亏损。在COB面板产品的定价策略上，兆驰P1.25的对外宣称报价已经达到1.2~1.5万/㎡。如果以静态的角度看，这个价格仅够覆盖材料成本，兆驰可能是无利可图的。但是理解兆驰的定价逻辑就会明白，兆驰的目标是通过低价吸引客户，取得销售规模，从而换取产量的大幅增长以实现中长期能够盈利的目标。
纵向一体化的优势是节省了交易成本，但是内部化的生产，面对最大的风险是 ，自有需求不足时，无法充分发挥规模效应来实现成本优势。兆驰的mini RGB芯片并不能直接采用照明用蓝光芯片的设备，需要额外投资大量的专用性设备，这需要足够的需求规模来实现经济性，兆驰的一体化策略一定程度上放弃了外部市场。因此，一旦市场化的芯片公司通过聚合了更多家下游模组企业的需求，在mini RGB芯片的生产上取得更大的规模效益，兆驰内部生产芯片受到自身需求规模的限制，芯片成本是不是还有足够的竞争力，就值得观察。
假如MiP路线获得更多的现存产业链在位企业追捧，充分利用存量市场的外部规模经济，迅速取得成本优势而占领市场，由于一定的时间期限内，直显市场的需求量实际上是有限的，MiP的崛起就从另一方面代表着COB市场的挤压，如果COB的市场规模能不能如预期的那么快起来，那么兆驰的COB面板可能就需要忍受更长时间战略性亏损。不过目前的发展状况来说，COB单月出货面积已经突破2万平方米，以MiP狙击COB的可能性越来越低。
尽管我们说兆驰具有各种不同类型的竞争优势，但是这里面有不少资源和能力，竞争对手仍然是有能力模仿甚至超越的。比如三安，京东方这种级别的玩家，拥有一些兆驰也不完全具备的资源和能力。如果多家厂商都聚焦在COB面板厂的定位，那么相同的策略很难有分工型企业之间互补共赢的关系，大部分情况下就只能面对残酷的正面竞争，就目前的市场形势来看，这几乎是不可避免的命运。另外就是类似利亚德这样的下游显示屏厂商，尽管现阶段仍是兆驰的客户和合作伙伴，但是未来，兆驰如果不能采取有效的战略措施阻止他们大规模自建COB产线，势必要面对客户变对手的定位冲突。
通常意义上LCD面板才叫面板，尽管COB面板也叫面板，但是和LCD产业相比，COB设备效率提升很快，先发的厂商很难通过大量的资本支出构成沉没成本高来抬高进入门槛，相反后进入的厂商，总是可以采购更新更具有经济效益的设备来提高竞争力。LCD的主要设备通常可以使用15年以上而不被淘汰，在位厂商早已过了折旧期的设备通常具有很大的成本优势，令新进入者不得不以数倍的投资规模来克服成本劣势，具有较高的进入壁垒。而LED封测相关的设备，技术进步的速度要快很多，通常3-5年之后，就不具备效率优势，要保持生产效率领先，必须重建新产线，因此往往很难享受到设备投资的先发优势，一旦遇到技术进步方向的突变，大规模的超前投资反而容易变成劣势。因此COB面板参照LCD面板厂的定位，也需要清楚认识到COB面板和LCD面板厂竞争优势形成逻辑之大不同。
另一个和LCD产业不易类比的因素在于产业集中度的巨大不同。LCD的产品其实就是高度标准化的，不同厂商生产出来的产品，规格和价格都具有很强的可替代性，因此最具有成本竞争力的厂商总是能拿到最大的市场和最高的利润，这有利于产业集中度的提升。但是LED直显在发展历史上，一直以来都不是一个标准化的市场，即使到COB时代，也没有市场公认的标准规格，各家厂商有意地通过创造不同的产品规格把市场和客群碎片化，提升客户的转换成本，以便创造出差异化，保持自己的市场占有率不会被某个强势的竞争对手以低成本策略轻易抢走。因此在这个行业里，即使最具有竞争力的厂商，也很难做到依靠标准化产品和成本优势做到赢家通吃。这一产业特征显然短期内难以改变，除非以巨大的成本优势吸引客户接受统一的产品规格，或者进入到消费级应用，通过建立行业标准的方式来克服市场碎片化的问题。
毫无疑问兆驰是COB面板市场最具竞争力的玩家之一，其能力和资源足以有机会加速COB技术在直显市场的快速渗透，可以说兆驰是2023年以来，LED显示屏市场最大的变数和黑马。2024年，在虚拟像素技术这一新的变量影响下，COB兴起的产业趋势愈发明确。兆驰的COB面板战略顺应并强化了这一趋势，无疑是LED显示屏发展历史上足以和小间距普及相提并论的关键性事件。
然而，与巨大收益相匹配的是，兆驰的COB面板战略仍然要面对一系列的挑战，唯有很好地应对这些风险和挑战，才能提高其战略的胜率。[i] TrendForce集邦咨询，《2024 全球 LED 顯示屏市場展望與價格成本分析》2023/09
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